KONEKTOR Z-PACK TinMan 100 Ω dan 85 Ω

Meningkatkan kinerja sistem merupakan tantangan berkelanjutan dalam saluran interkoneksi. Salah satu pendekatan desain yang semakin populer di industri adalah pengurangan impedansi karakteristik sistem dari 100 ohm menjadi 85 ohm. Pengurangan impedansi dari 100 ohm menjadi 85 ohm dapat meningkatkan kinerja sistem secara keseluruhan dengan menggabungkan papan PCB yang lebih tipis, meningkatkan kepadatan dengan ketebalan papan yang sama, dan mempermudah pencocokan impedansi sistem dengan impedansi jejak konektor. Kami memimpin dalam menyediakan solusi interkoneksi lengkap untuk pasar yang sedang berkembang ini. Rangkaian konektor Z-PACK TinMan 85 ohm yang baru memberikan kinerja, fitur, dan manfaat terdepan di industri yang sama seperti yang dirancang pada sistem konektor Z-PACK TinMan 100 ohm standar, tetapi dalam paket impedansi 85 ohm. Konektor ini dirancang untuk memberikan impedansi karakteristik nominal 85 ohm di seluruh konektor, dari jejak PCB ke jejak PCB. TE Connectivity dan ©Intel Corporation sedang dalam fase evaluasi konektor Z-PACK TinMan 85 Ohm untuk pengembangan konektor Intel® QuickPath Interconnect (QPI).

Teknologi QPI

Pengembangan Konektor Intel® QuickPath Interconnect (QPI)

Sebagai bagian dari rangkaian produk konektor Z-PACK TinMan yang lengkap, versi 85 ohm menawarkan soket siku dan vertikal yang terlindungi sepenuhnya untuk digunakan pada daughtercard dan papan mezzanine di mana kerusakan akibat penanganan dapat menjadi masalah saat memasang ke header yang sesuai. Kontak ground yang diposisikan secara strategis di dalam setiap kolom konektor, dikombinasikan dengan pengaturan lead frame kontak yang unik, memungkinkan konektor Z-PACK TinMan 85 ohm mencapai crosstalk rendah dan tingkat kinerja throughput tinggi. Antarmuka pemasangan titik kontak ganda dan antarmuka pin yang sesuai ke papan sirkuit tercetak membantu memastikan keandalan.
Aplikasi
Server (Blade & Rack Mount) Keluarga konektor Z-PACK TinMan 85 Ohm dirancang untuk aplikasi Server Blade dan Rack Mount yang berkinerja tinggi, berdensitas sinyal tinggi, dan memiliki keterbatasan biaya, yang menerapkan impedansi sistem 85 Ohm.