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导热介面材料
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导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料, 主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 减少热传递的的阻抗, 提高散热性.
可应用于电子电器及汽车等产业的热工程上. 例如: PC、NB、Server、AIO、Tablet、Smart Phone、M/B、Wireless、DRAM、Power Supplies、LED、LED TV、Cooler、Automotive等
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