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產品介紹
TAICA 太已科 熱傳/電磁波吸收片 Thermal EMI Material
普詮電子股份有限公司專注於專業TAICA 太已科 熱傳/電磁波吸收片 Thermal EMI Material領域,我們以多年累積的核心技術及經驗,配合顧客的各種需求,提供高品質的TAICA 太已科 熱傳/電磁波吸收片 Thermal EMI Material產品服務。我們提供導熱介面材料詳細產品服務資訊,歡迎您利用表單方式與我們聯繫,我們將竭誠為您服務。
TAICA泰已科 熱傳/電磁波吸收片 Thermal EMI Material
特點
導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。
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