POLYMATECH 保力馬 熱傳/電磁波吸收片 Thermal EMI Material

產品說明

Thermal Conductive + EMI Absorption, 應用於特殊規格產業, 該材料本身兼具導熱與EMI特性,導熱係數1.8W/m･K, 能有效減少介面熱阻進而達到最佳的熱傳導, 可依需求提供不同厚度之產品。

特點
導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。