TAICA 太已科 導熱片
TAICA泰已科 導熱片

TAICA泰已科 導熱片

產品說明

能有效減少介面熱阻進而達到最佳的熱傳導, 可依需求提供不同厚度之產品。

特點
導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。
TAICA泰已科 導熱片 (2.1 MB)
功能說明
可應用於電子電器及汽車等產業的熱工程上. 例如: PC、NB、Server、AIO、Tablet、Smart Phone、M/B、Wireless、DRAM、Power Supplies、LED、LED TV、Cooler、Automotive等。
安全認証
SGS, UL
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