POLYMATECH保力馬 非矽型導熱片 Silicone Free Series
產品說明
應用於醫療, 車用等特殊規格產業, 該材料本身不含矽油, 使用後不用擔心矽油分泌造成電路短路之疑慮,導熱係數1.5~2W/m・K, 能有效減少介面熱阻進而達到最佳的熱傳導, 可依需求提供不同厚度之產品。
特點
導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。
特點 導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。