HONEWELL霍尼韋爾 相變化導熱片 PCM45F
產品說明
其相變溫度為45度, 此溫度減可讓該產品達到最佳的表面浮貼效果以減少介面熱阻進而達到最佳的熱傳導, 高可靠度。
特點
導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。
特點 導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。