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導熱介面材料
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導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性.
可應用於電子電器及汽車等產業的熱工程上. 例如: 電腦、筆記型電腦、伺服器r、AIO、平板電腦、智慧手機、電路板、無線網路、DRAM、供應器、LED、LED TV、Cooler、Automotive等
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