Bahan Antarmuka Termal

Bahan antarmuka termal adalah paket IC pendingin yang umum digunakan dan bahan elektronik, terutama digunakan untuk mengisi celah dan lubang mikro permukaan yang tidak rata, mengurangi impedansi perpindahan panas dan meningkatkan pembuangan panas. Dapat diterapkan pada peralatan elektronik dan teknik termal industri otomotif. Contoh Fox PC, NB, Server, AIO, Tablet, Ponsel Pintar, M/B, Nirkabel, DRAM, Catu Daya, LED, TV LED, Pendingin, Otomotif...dll