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產品介紹
Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 連接器, 6469002-1(公端)、6469001-1(母端)
提供Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 連接器的詳細產品服務資訊，包括型號、名稱、敘述和規格。我們秉持著精益求精及高品質保證，提供一系列實用且價格合理的Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 連接器產品，並以多年的豐富經驗及技術獲得國內外客戶讚許及肯定，若您有任何採購6469002-1(公端)、6469001-1(母端), Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 連接器, 高速連接器, 高速背板連接器需求，歡迎與我們聯絡。
6469002-1(公端)、6469001-1(母端)
Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 連接器
Z-PACK HM-Zd 是最暢銷的板到背板高速微分電氣連接器之一，適用於通訊和電腦行業。 它是現有的 IEC 61076-4-101 硬公制連接器系列的拓展產品，但 HM-Zd 針對高達 12.5 十億位元/秒的應用提供了不同的解決方案。
我們的 XAUI HM-Zd I交互操作平臺是一個由 10 GEA XAUI Interoperability Group 和 10 Gigabit Ethernet Consortium 的會員所支持交互操作測試通用平臺。 HM-Zd 還被選用作符合 PICMG 3.x (ATCA) 行業標準的背板互連，可大幅改善和簡化電氣互連系統的佈線。
如何將當前的背板結構從現有設計升級到更高性能的設計，一直都是互連行業中的一大難題。 我們正在利用 Z-PACK HM-Zd 連接器系列以及新推出的 Z-PACK HM-Zd Plus 連接器來解決這個問題。 全新的 Z-PACK HM-Zd Plus 產品非常適合滿足新一代 AdvancedTCA 設計。
Z-PACK HM-Zd Plus 連接器完全相容現有的 Z-PACK HM-Zd 連接器，而資料率性能則提高到 15 - 20 Gb/s。 這種性能升級減少了連接器和 PCB 佔用面積串擾、嚴格了阻抗控制、減少了內部線對偏移並改善了插入損耗特徵。 所有這一切均在與目前行業標準版本相同的外形下得以實現，因此完全向後相容如今該領域的現有遺留設備。
Z-PACK HM-Zd Plus 連接器的開發工作證明了我們致力於滿足客戶更高互連性能需求的宗旨，我們不僅會推出全新的先進設計，而且也在現有連接器系列基礎上推出改進版本。
應用
Z-PACK HM-Zd Plus 連接器專為高速背板應用而設計：
伺服器： 刀片，機架安裝和大型機
交換機： 可堆疊的電信級核心、邊緣和城域乙太網
路由器： 邊緣、核心、企業級、電信級乙太網、寬頻遠端接入伺服器 (BRAS) 及多業務邊緣路由器
光學傳輸： 電信級光學、城域多工分波器 (WDM)、光傳輸多服務平臺、長距離光傳輸及光線路終端 (OLT)
我們的 XAUI HM-Zd I交互操作平臺是一個由 10 GEA XAUI Interoperability Group 和 10 Gigabit Ethernet Consortium 的會員所支持交互操作測試通用平臺。 HM-Zd 還被選用作符合 PICMG 3.x (ATCA) 行業標準的背板互連，可大幅改善和簡化電氣互連系統的佈線。
如何將當前的背板結構從現有設計升級到更高性能的設計，一直都是互連行業中的一大難題。 我們正在利用 Z-PACK HM-Zd 連接器系列以及新推出的 Z-PACK HM-Zd Plus 連接器來解決這個問題。 全新的 Z-PACK HM-Zd Plus 產品非常適合滿足新一代 AdvancedTCA 設計。
Z-PACK HM-Zd Plus 連接器完全相容現有的 Z-PACK HM-Zd 連接器，而資料率性能則提高到 15 - 20 Gb/s。 這種性能升級減少了連接器和 PCB 佔用面積串擾、嚴格了阻抗控制、減少了內部線對偏移並改善了插入損耗特徵。 所有這一切均在與目前行業標準版本相同的外形下得以實現，因此完全向後相容如今該領域的現有遺留設備。
Z-PACK HM-Zd Plus 連接器的開發工作證明了我們致力於滿足客戶更高互連性能需求的宗旨，我們不僅會推出全新的先進設計，而且也在現有連接器系列基礎上推出改進版本。
應用
Z-PACK HM-Zd Plus 連接器專為高速背板應用而設計：
伺服器： 刀片，機架安裝和大型機
交換機： 可堆疊的電信級核心、邊緣和城域乙太網
路由器： 邊緣、核心、企業級、電信級乙太網、寬頻遠端接入伺服器 (BRAS) 及多業務邊緣路由器
光學傳輸： 電信級光學、城域多工分波器 (WDM)、光傳輸多服務平臺、長距離光傳輸及光線路終端 (OLT)
功能說明 :
高達 12.5 Gb/s 的效能
密度達每公分 16 差分對 (每英吋 40 差分對)，槽距為 25.4 公釐 (1 英吋)
提供每行 2、3 和 4 對，2 和 3 對的版本適用於 20.32 公釐 (0.8 英吋) 的槽距，4 對版本適用於 25.4 公釐 (1 英吋) 的槽距
HM-Zd Plus 提供強化的訊號完整性並向下相容標準 HM-Zd 的設計
PICMG 3.X Advanced TCA 規格中指定的「先進差動結構 (ADF)」連接器
規格說明 :
15 - 20 Gb/s 性能
完全相容現有的 Z-PACK HM-Zd 背板連接器配置
連接器升級包括減少了串擾和偏移、嚴格了阻抗控制，並提高了信號輸送量
非常適合新一代的 AdvancedTCA 設計
改進後的 PCB 佔用面積降低了串擾、改善了阻抗，同時也使佈線更為簡單
普詮電子股份有限公司以顧客滿意服務為宗旨，提供專業的Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 連接器諮詢與服務。歡迎您透過上述表單將Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 連接器的洽詢需求傳送給我們，我們會儘快與您聯絡。若您對於其他6469002-1(公端)、6469001-1(母端), Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 連接器, 高速連接器, 高速背板連接器產品服務有任何採購需求，亦可來信或來電洽詢，我們會提供最優質服務並且立即解決您的問題。