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產品介紹
導熱片製造商
導熱片在室溫下是可彎曲固體，具有黏貼性、非導電性，加溫達到材料的相變化溫度時，會快速軟化呈現膏狀，可有效填補熱源與散熱器之間的縫隙，提升導熱效能，因此導热相變化材料可取代導熱膏導熱。我們旨在為您提供及時的技術支援與客戶服務。如果您有任何疑問都可以聯絡我們，我們將為您進行專業的解答。
PTM3180
HONEWELL 霍尼韋爾 相變化導熱片 PTM3180
其相變溫度為45度, 此溫度減可讓該產品達到最佳的表面浮貼效果以減少介面熱阻進而達到最佳的熱傳導, 高可靠度。
特點
導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。
特點
導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。
功能說明 :
可應用於電子電器及汽車等產業的熱工程上. 例如: 電腦、筆記型電腦、伺服器、AIO、平板電腦、智慧手機、電路板、無線網路、DRAM、供應器、LED、LED TV、Cooler、Automotive等。
安全認証 :
SGS, UL
導熱相變化材料是熱變形聚合物(非矽膠材質)，設計用途是為了滿足高導熱應用，其可靠度便更加重要。此材料具非導電性，但是安裝於散熱器中經過相變化，有可能使金屬與金屬接觸，因此不能作為電器絕緣材料使用。若您是用傳真或E-MAIL的方式，請簡單的注明您的導熱片需求、所在地區及聯絡方式。我們的客服人員會儘快回覆您的傳真、信件或是直接與您聯絡！