TE/TYCO 泰科 Z-PACK TINMAN & Z-PACK TINMAN+

提高系統性能是互連通道不斷面臨的一個難題。 一種設計方法在業內勢頭正勁，那就是將系統的特性阻抗由 100 歐姆降至 85 歐姆。 阻抗由 100 歐姆降至 85 歐姆，便可採用更輕薄的印刷電路板、在電路板厚度不變的情況提高密度，系統阻抗則更容易與連接器的覆蓋區阻抗相匹配，因而可以大大改善系統的總體性能。
我們在這一新興市場中遙遙領先，推出了完善的互連解決方案。 最新的 Z-PACK TinMan 85 歐姆連接器套件同樣具有業內領先的性能、功能和優點，是為標準的 100 歐姆 Z-PACK TinMan 連接器系統而設計的，但它採用的是 85 歐姆阻抗封裝。 該連接器的設計初衷是在整個連接器（由印刷電路板覆蓋區到印刷電路板覆蓋區）中提供 85 歐姆的標稱特性阻抗。 TE Connectivity 和©英特爾公司正在評估 85 歐姆 Z-PACK TinMan 連接器是否適用于開發 Intel® QuickPath 互連 (QPI) 連接器。

QPI 技術

ntel® QuickPath 互連 (QPI) 連接器的開發

作為完整的 Z-PACK TinMan 連接器產品系列的一部分，85 歐姆型配有全封閉的直角和垂直插座，適用於在插入配接接頭時需要考慮操作損傷的子插件板和夾層板。 Z-PACK TinMan 85 歐姆連接器的每個支柱內都有接地觸點，加上獨有的觸點引線框架佈局，可降低串擾、吞吐率非常高。 觸點插接介面的兩個觸點和印刷電路板的順應針介面有助於保障可靠性。

應用
伺服器（刀片 & 機架安裝）
Z-PACK TinMan 85 歐姆連接器系列為面臨巨大成本壓力、高性能、高密度的刀片和機架安裝伺服器應用而設計，此類應用的系統阻抗為 85 歐姆