Z-PACK TINMAN & Z-PACK TINMAN+
KONEKTOR Z-PACK TinMan 100 Ω dan 85 Ω

1934269-1(MALE)、 1934218-1(FEMALE)

KONEKTOR Z-PACK TinMan 100 Ω dan 85 Ω

Keterangan

Meningkatkan kinerja sistem merupakan tantangan berkelanjutan dalam saluran interkoneksi. Salah satu pendekatan desain yang mendapatkan momentum di industri adalah pengurangan impedansi karakteristik sistem dari 100 ohm menjadi 85 ohm. Pengurangan impedansi dari 100 ohm menjadi 85 ohm dapat meningkatkan kinerja sistem secara keseluruhan dengan menggabungkan papan PC yang lebih tipis, meningkatkan kepadatan dengan ketebalan papan yang sama, dan mempermudah penyesuaian impedansi sistem dengan impedansi tapak konektor. Kami memimpin dalam menyediakan solusi interkoneksi lengkap untuk pasar negara berkembang ini. Rangkaian baru konektor Z-PACK TinMan 85 ohm memberikan kinerja dan fitur serta manfaat terdepan di industri yang dirancang ke dalam sistem konektor Z-PACK TinMan standar 100 ohm tetapi dalam paket impedansi 85 ohm. Konektor ini dirancang untuk memberikan impedansi karakteristik nominal 85 ohm melalui seluruh konektor, mulai dari tapak PCB hingga tapak PCB. Konektivitas TE dan ©Intel Corporation sedang dalam tahap evaluasi konektor TinMan Z-PACK 85 Ohm untuk pengembangan konektor Intel® QuickPath Interconnect (QPI).
  • Teknologi QPI
  • Pengembangan Konektor Intel® QuickPath Interconnect (QPI).
  • Sebagai bagian dari rangkaian produk konektor Z-PACK TinMan yang lengkap, versi 85 ohm menawarkan stopkontak sudut kanan dan vertikal yang terlindungi sepenuhnya untuk digunakan pada kartu anak dan papan mezanin di mana penanganan kerusakan dapat menjadi perhatian saat menyambungkan ke header perkawinan. Kontak ground diposisikan secara strategis dalam setiap kolom konektor, dikombinasikan dengan pengaturan rangka kabel kontak yang unik, memungkinkan konektor Z-PACK TinMan 85 ohm mencapai tingkat kinerja crosstalk rendah dan throughput tinggi. Antarmuka perkawinan titik ganda dan antarmuka pin yang sesuai ke papan sirkuit tercetak membantu memastikan keandalan.
    Aplikasi
    Server (Blade & Rack Mount) Rangkaian konektor Z-PACK TinMan 85 Ohm dirancang untuk aplikasi Blade dan Rack Mount Server dengan tekanan biaya, kinerja tinggi, kepadatan sinyal tinggi, yang menerapkan impedansi sistem 85 Ohm.
    KONEKTOR Z-PACK TinMan 100 Ω dan 85 Ω (89 KB)
    Fitur
    Performa hingga 12,5 Gb/dtk
    Kepadatan hingga 14 pasangan diferensial kecepatan tinggi per cm (80 DP per inci); Tersedia 6-16 kolom
    Sistem modular: 3, 4, 5, dan 6 pasang/kolom, masing-masing pas dengan jarak slot 16,25 mm (0,625""), 20,32 mm (0,8"") dan 25,4 mm (1"")
    Versi impedansi 85 ohm untuk standar QPCle dan Intel QPI, dan aplikasi sistem 85 ohm lainnya
    Spesifikasi
    Performa 10+ Gb/dtk
    Impedansi karakteristik 85 ohm untuk konfigurasi pasangan diferensial
    Modul 5 pasang menawarkan 26 pasang/10mm [66 perbedaan. pasang/inci] pas dalam jarak slot kartu 25,40 [1,00].
    Modul 3 pasang menawarkan 16 pasang/10mm [40 perbedaan. pasang/inci] pas dalam jarak slot kartu 16,25 [0,640].
    Konfigurasi akan tersedia dalam header pin sudut kanan dan vertikal serta wadah sudut kanan dan vertikal
    Desain kontak yang andal dan redundan pada setiap kontak sinyal
    Sistem modular ditawarkan dalam berbagai modul kolom
    Memenuhi persyaratan keandalan Industri Telcordia
    Urutan kontak ground dan sinyal
    Sesuai RoHS
    Loading...