Rumah > Lini Produk > Penyambung > konektor daya oleh TE KONEKTIVITAS > MINIPAK & MINIPAK HD
MINIPAK & MINIPAK HD
Konektor MINIPAK HDL memadukan antarmuka daya berdensitas tinggi ke dalam konektor board-to-board yang dapat dipasangkan secara buta, yang hanya berjarak 8mm dari tepi papan sirkuit tercetak.
Fitur
Kepadatan tinggi, profil rendah, daya/sinyal, konektor blind-mate
Dikembangkan untuk memenuhi aplikasi 1u generasi berikutnya dengan mengurangi impedansi aliran udara
Desain dapat disesuaikan
Melayani aplikasi solder reflow dan press fit dengan kontak yang sama
Daya kumpulkan - +/- 2mm
Gaya Kawin maksimum 1 ½ N per kontak daya
Perumahan cetakan satu bagian untuk kekuatan dan keselarasan terbaik
Daya tahan - 250 siklus kawin
Wipe - Minimal 2,5 mm pada sinyal terpendek
Tiga tingkat pengurutan
Dikembangkan untuk memenuhi aplikasi 1u generasi berikutnya dengan mengurangi impedansi aliran udara
Desain dapat disesuaikan
Melayani aplikasi solder reflow dan press fit dengan kontak yang sama
Daya kumpulkan - +/- 2mm
Gaya Kawin maksimum 1 ½ N per kontak daya
Perumahan cetakan satu bagian untuk kekuatan dan keselarasan terbaik
Daya tahan - 250 siklus kawin
Wipe - Minimal 2,5 mm pada sinyal terpendek
Tiga tingkat pengurutan
Spesifikasi