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產品介紹
TAICA泰已科 熱傳/電磁波吸收片 Thermal EMI Material
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TAICA泰已科 熱傳/電磁波吸收片 Thermal EMI Material
特點
導熱界面材料是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料, 主要用於填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞, 減少熱傳遞的的阻抗, 提高散熱性。
功能說明 :
安全認証 :
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