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TE/TYCO 泰科 Z-PACK HM-ZD & Z-PACK HM-ZD+
Z-PACK HM-Zd 是最暢銷的板到背板高速微分電氣連接器之一,適用於通訊和電腦行業。 它是現有的 IEC 61076-4-101 硬公制連接器系列的拓展產品,但 HM-Zd 針對高達 12.5 十億位元/秒的應用提供了不同的解決方案。
功能說明
高達 12.5 Gb/s 的效能
密度達每公分 16 差分對 (每英吋 40 差分對),槽距為 25.4 公釐 (1 英吋)
提供每行 2、3 和 4 對,2 和 3 對的版本適用於 20.32 公釐 (0.8 英吋) 的槽距,4 對版本適用於 25.4 公釐 (1 英吋) 的槽距
HM-Zd Plus 提供強化的訊號完整性並向下相容標準 HM-Zd 的設計
PICMG 3.X Advanced TCA 規格中指定的「先進差動結構 (ADF)」連接器
密度達每公分 16 差分對 (每英吋 40 差分對),槽距為 25.4 公釐 (1 英吋)
提供每行 2、3 和 4 對,2 和 3 對的版本適用於 20.32 公釐 (0.8 英吋) 的槽距,4 對版本適用於 25.4 公釐 (1 英吋) 的槽距
HM-Zd Plus 提供強化的訊號完整性並向下相容標準 HM-Zd 的設計
PICMG 3.X Advanced TCA 規格中指定的「先進差動結構 (ADF)」連接器
規格說明
15 - 20 Gb/s 性能
完全相容現有的 Z-PACK HM-Zd 背板連接器配置
連接器升級包括減少了串擾和偏移、嚴格了阻抗控制,並提高了信號輸送量
非常適合新一代的 AdvancedTCA 設計
改進後的 PCB 佔用面積降低了串擾、改善了阻抗,同時也使佈線更為簡單
完全相容現有的 Z-PACK HM-Zd 背板連接器配置
連接器升級包括減少了串擾和偏移、嚴格了阻抗控制,並提高了信號輸送量
非常適合新一代的 AdvancedTCA 設計
改進後的 PCB 佔用面積降低了串擾、改善了阻抗,同時也使佈線更為簡單