Z-PACK HM-Zd 和 Hm-Zd Plus 连接器

产品说明

Z-PACK HM-Zd 是最畅销的板到背板高速微分电气连接器之一，适用于通讯和计算机行业。 它是现有的 IEC 61076-4-101 硬公制连接器系列的拓展产品，但 HM-Zd 针对高达 12.5 千兆位/秒的应用提供了不同的解决方案。

我们的 XAUI HM-Zd I互操作平台是一个由 10 GEA XAUI Interoperability Group 和 10 Gigabit Ethernet Consortium 的会员所支持互操作测试通用平台。 HM-Zd 还被选用作符合 PICMG 3.x (ATCA) 行业标准的背板互连，可大幅改善和简化电气互连系统的布线。

如何将当前的背板结构从现有设计升级到更高性能的设计，一直都是互连行业中的一大难题。 我们正在利用 Z-PACK HM-Zd 连接器系列以及新推出的 Z-PACK HM-Zd Plus 连接器来解决这个问题。 全新的 Z-PACK HM-Zd Plus 产品非常适合满足新一代 AdvancedTCA 设计。
Z-PACK HM-Zd Plus 连接器完全兼容现有的 Z-PACK HM-Zd 连接器，而数据率性能则提高到 15 - 20 Gb/s。 这种性能升级减少了连接器和 PCB 占用面积串扰、严格了阻抗控制、减少了内部线对偏移并改善了插入损耗特征。 所有这一切均在与目前行业标准版本相同的外形下得以实现，因此完全向后兼容如今该领域的现有遗留设备。

Z-PACK HM-Zd Plus 连接器的开发工作证明了我们致力于满足客户更高互连性能需求的宗旨，我们不仅会推出全新的先进设计，而且也在现有连接器系列基础上推出改进版本。


应用
Z-PACK HM-Zd Plus 连接器专为高速背板应用而设计：

服务器： 刀片，机架安装和大型机
交换机： 可堆栈的电信级核心、边缘和城域以太网
路由器： 边缘、核心、企业级、电信级以太网、宽带远程接入服务器 (BRAS) 及多业务边缘路由器
光学传输： 电信级光学、城域多任务分波器 (WDM)、光传输多服务平台、长距离光传输及光线路终端 (OLT)