TE/TYCO泰科 Z-PACK HS3
Z-PACK HS3 连接器

5120658-1(公端)、5120790-1(母端)

Z-PACK HS3 连接器

产品说明

Z-PACK HS3 2.5 毫米连接器是超高密度的两件式互连产品,可为服务器、海量存储和网络设备等需要千兆级数据传输速率的应用程序提供出色性能。 其优化性能是高速串行应用的理想选择。 Z-PACK HS3 连接器支持每微分对高达 4.8 Gb/s 的传输速率,每线性英寸(25 毫米)卡缘速率累计可达 240 Gb/s。 6 排或 10 排配置分别对应每 25 毫米 60 或 100 条高速线,均可与 Z-PACK 2 毫米 HM 标准和特殊选项模块相兼容,为卡缘应用提供出色灵活性。

应用
服务器 - 刀锋、机架式及可堆栈大型主机、电信商等级、核心、边缘与都会以太网络
  • 交换机 - 可堆栈、电信商等级、从核心到边际和都会以太网络
  • 路由器 - 边际、核心、企业级、电信商以太网路、BRAS 和 Multi Service Edge
  • 光缆 - 传输:电信商等级光缆、都会 WDM、光缆多重服务布建、长途骨干光纤和企业 LAN光缆

  • Z-PACK HS3 连接器 (361 KB)
    功能说明
    高达 6.25 Gb/s 的效能
    密度高达每公分板空间 40 条高速讯号线 (20 DP),槽距为 25.4 公厘 (1 英吋)
    提供 2 种版本:六列与十列,分别适用于 20.32 公厘 (0.8 英吋) 和 25.40 公厘(1 英吋) 的槽距
    专为单端讯号和差分讯号所设计的高速连接器
    规格说明
    高速连接器专为单端和微分对应用而设计 可支持高达 6.2 Gb/s 的数据传输速率 可提供两种版本 10 排(每 25 毫米 100 条高速线)6 排(每 25 毫米 60 条高速线)阻抗控制 50 奥姆(单端)100 奥姆(微分对)可支持 250 次插拔 可灵活应用于直角板对板和中板连接 包括集成导向、键控和 ESD 保护等多种功能 板面空间密度高达每厘米 40 条信号线,槽间距为 2.54 毫米 [0.1 英寸] 端头可按信号引脚对信号引脚方式在 2.50 毫米 [0.098 英寸] 中在线堆栈
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