Z-PACK TinMan 100 奥姆和 85 奥姆连接器

产品说明

提高系统性能是互连信道不断面临的一个难题。 一种设计方法在业内势头正劲，那就是将系统的特性阻抗由 100 奥姆降至 85 奥姆。 阻抗由 100 奥姆降至 85 奥姆，便可采用更轻薄的印刷电路板、在电路板厚度不变的情况提高密度，系统阻抗则更容易与连接器的覆盖区阻抗相匹配，因而可以大大改善系统的总体性能。 我们在这一新兴市场中遥遥领先，推出了完善的互连解决方案。 最新的 Z-PACK TinMan 85 奥姆连接器套件同样具有业内领先的性能、功能和优点，是为标准的 100 奥姆 Z-PACK TinMan 连接器系统而设计的，但它采用的是 85 奥姆阻抗封装。 该连接器的设计初衷是在整个连接器（由印刷电路板覆盖区到印刷电路板覆盖区）中提供 85 奥姆的标称特性阻抗。 TE Connectivity 和©英特尔公司正在评估 85 奥姆 Z-PACK TinMan 连接器是否适用于开发 Intel® QuickPath 互连 (QPI) 连接器。

QPI 技术

Intel® QuickPath 互连 (QPI) 连接器的开发

作为完整的 Z-PACK TinMan 连接器产品系列的一部分，85 奥姆型配有全封闭的直角和垂直插座，适用于在插入配接接头时需要考虑操作损伤的子插件板和夹层板。 Z-PACK TinMan 85 奥姆连接器的每个支柱内都有接地触点，加上独有的触点引线框架布局，可降低串扰、吞吐率非常高。 触点插接界面的两个触点和印刷电路板的顺应针接口有助于保障可靠性。

应用
服务器（刀片 & 机架安装）
Z-PACK TinMan 85 奥姆连接器系列为面临巨大成本压力、高性能、高密度的刀片和机架安装服务器应用而设计，此类应用的系统阻抗为 85 奥姆